Technologie elektronických zařízení

Technologie elektronických zařízení
454-0095/02
čeština Technologie elektronických zařízení
454-0095/01
čeština

Anotace

Materiály pro přesnou mechaniku a slaboproudou elektrotechniku. Isolační laky. Elektrovodivá lepidla. Postup při konstrukci obvodu na desce ploš. spoje. Technologie výroby plošných spojů. Počítačová podpora návrhu plošného spoje a technologie jeho výroby. Pájky, pájení a čištění. Metalografie pájeného spoje. Pájecí pasty. Tavidla. Součástky a jejich montáž na desky. Součástky pro povrch. montáž. Osazování součástek SMD. Počítačová podpora konstrukce desky ploš. spoje. Kvalifikační zkoušky. Technologie hybridních obvodů.

Povinná literatura

Musil, V. a kol.: Konstrukce a technologie elektronických zařízení, PC DIR Brno, 1994
Strauss, R.: Surface mount technology, Butterworth - Heinemann, 1994
Szendiuch, I.: Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM Brno, 1997

Doporučená literatura

K tomuto předmětu nebyla specifikována doporučená literatura.

zpět na vyhledávání

Jazyk výuky	čeština, čeština
Kód	454-0095
Zkratka	TEZ
Název předmětu česky	Technologie elektronických zařízení
Název předmětu anglicky	Electronic Equipment Technology
Garantující katedra	Katedra telekomunikační techniky
Garant předmětu	Ing. Radek Novák, Ph.D.