Rudolf Strauss: Surface Mount Technology. Butterworth - Heinemann, Ltd. 1994.
Překlady a výtahy z odborných článků dle pokynů vyučujícího
Terminated in academic year 2024/2025
Konstrukce elektronických zařízení
| Typ studia | doktorské |
|---|---|
| Jazyk výuky | angličtina |
| Kód | 430-6003/02 |
| Zkratka | KEZ |
| Název předmětu česky | Konstrukce elektronických zařízení |
| Název předmětu anglicky | Construction of Electronical Equipments |
| Kreditů | 10 |
| Garantující katedra | Katedra aplikované elektroniky |
| Garant předmětu | prof. Ing. Petr Palacký, Ph.D. |
Subject syllabus
Ochrana proti účinkům statické elektřiny, ochrana zdraví pracovníků.
Materiály desek ploš. spojů (DPS) a jejich technologické zpracování. Vícevrstvé DPS.
Pouzdra součástek, jejich použitelnost a způsoby osazování.
Nepájivá maska, potisky, nanášení pájecích past (aplikace sítotisku).
Pájky, ekologicky přijatelné pájky, testování pájecích past, tavidla.
Technika pájení. Pájení vlnou, přetavením, impulsní pájení, pájení laserem.
Elektricky vodivá lepidla.
Manipulace s obvody BGA (ball grid array) a TAB (tape automated bonding).
Čištění DPS, čistidla, měření iontového znečistění povrchu.
Ekologické aspekty výroby elektronických zařízení.
Materiály desek ploš. spojů (DPS) a jejich technologické zpracování. Vícevrstvé DPS.
Pouzdra součástek, jejich použitelnost a způsoby osazování.
Nepájivá maska, potisky, nanášení pájecích past (aplikace sítotisku).
Pájky, ekologicky přijatelné pájky, testování pájecích past, tavidla.
Technika pájení. Pájení vlnou, přetavením, impulsní pájení, pájení laserem.
Elektricky vodivá lepidla.
Manipulace s obvody BGA (ball grid array) a TAB (tape automated bonding).
Čištění DPS, čistidla, měření iontového znečistění povrchu.
Ekologické aspekty výroby elektronických zařízení.
Literature
Advised literature
Odborné texty na http://fei1.vsb.cz/kat430/texty/cs_cz/cz-o_kat.html