Konstrukce elektronických zařízení

Ochrana proti účinkům statické elektřiny, ochrana zdraví pracovníků.
Materiály desek ploš. spojů (DPS) a jejich technologické zpracování. Vícevrstvé DPS.
Pouzdra součástek, jejich použitelnost a způsoby osazování.
Nepájivá maska, potisky, nanášení pájecích past (aplikace sítotisku).
Pájky, ekologicky přijatelné pájky, testování pájecích past, tavidla.
Technika pájení. Pájení vlnou, přetavením, impulsní pájení, pájení laserem.
Elektricky vodivá lepidla.
Manipulace s obvody BGA (ball grid array) a TAB (tape automated bonding).
Čištění DPS, čistidla, měření iontového znečistění povrchu.
Ekologické aspekty výroby elektronických zařízení.