Přednášky:
Třídy desek ploš. spojů (DPS). Rozložení obrazců (klišé) na vícevrstvých deskách.
Obvodové parametry obrazců: isolační odpory mezi drahami, vodivosti drah, kapacita mezi drahami, indukčnosti obrazců.
Šíření rychlých signálů a velmi vysokých kmitočtů. Mikropásková vedení, jejich obrazové impedance, rychlost šíření signálů.
Rozvod napájecích napětí.
Testování elektronických obvodů, vliv na obrazec spojů.
Konstrukce elektronických obvodů z hlediska rušení a elektromagnetické snášenlivosti (EMC).
Obrazce pro pájení vlnou. Obrazce pro smíšenou montáž. Specifika tvorby obrazců pro pájení přetavením.
Materiály DPS a jejich elektrické vlastnosti.
Degradační procesy na DPS.
Konstrukce hybridních obvodů.
Techniky strojového vedení drah (automatický routing).
Vnější vzhled elektronického zařízení (design).
Třídy desek ploš. spojů (DPS). Rozložení obrazců (klišé) na vícevrstvých deskách.
Obvodové parametry obrazců: isolační odpory mezi drahami, vodivosti drah, kapacita mezi drahami, indukčnosti obrazců.
Šíření rychlých signálů a velmi vysokých kmitočtů. Mikropásková vedení, jejich obrazové impedance, rychlost šíření signálů.
Rozvod napájecích napětí.
Testování elektronických obvodů, vliv na obrazec spojů.
Konstrukce elektronických obvodů z hlediska rušení a elektromagnetické snášenlivosti (EMC).
Obrazce pro pájení vlnou. Obrazce pro smíšenou montáž. Specifika tvorby obrazců pro pájení přetavením.
Materiály DPS a jejich elektrické vlastnosti.
Degradační procesy na DPS.
Konstrukce hybridních obvodů.
Techniky strojového vedení drah (automatický routing).
Vnější vzhled elektronického zařízení (design).