Přednášky:
Členění čipů, historie technologie řezání, rýhování, diamantová pila, laser, řezání drátem.
Seznámení s linkou TO220 v TeSe-technologická návaznost operací
Druhy a typy nástrojů pro řezání, parametry, firemně vyráběná zařízení, parametry.
Seznámení s jednotlivými výrobními jednotkami technologických uzlů linky-firemní dokumentace, parametry
Pájení čipů na základnu pouzdra, soubory přívodů, materiály, vlastnosti, teplotní roztažnosti, lepení čipů.
Pájení. Podpájení čipu-kontrola kvality podpájení čipu na RTG zařízení Fein Focus.Vyhodnocení % nepodpájené plochy.Zpracování distribuční křivky rozložení.
Typy pájek, materiály pájek, vlastnosti, materiálové grafy eutektických pájek, pájení měkkou pájkou, pájení ve vodíkové atmosféře, teplotní profil.
Porovnání podpájení u různých čipů.Statistické zpracování souborů.Minimální velikost souboru je 30 testů.
Nové trendy ve vývoji pájek, bezolovnaté pájky (SnAgBiCu, SnAgCu), kvalita podpájení a její hodnocení, kontrolní metody (die shear test, RTG, výbrusy, SEM).
Kontaktování. Destrukční tahová zkouška pevnosti nakontaktovaného spoje (Pull Strength). Příprava vzorků pro trhací testy.
Kontaktování přívodů, vodivé propojení kontaktů na čipu a přívodů pouzdra, ultrazvukové kontaktování, materiál Al, AlMg, termosonické kontaktování, materiál Au, Cu, složení kontaktovacích drátů, materiálové grafy, pevnost, roztažnost.
Zařízení pro trhací testy UNITEK IV. Na souboru přívodů s nakontaktovanými drátky se provede trhací test.Vyhodnocení způsobu přetržení drátku a trhací síly.Velikost souboru 30 testů.
Kontrola jakosti spojů provedených kontaktováním, kontrolní metody, destruktivní testy, pull test, ball shear test.
Zařízení pro trhací testy ROYCE SYSTEM 552. Na připraveném souboru vzorků se provede trhací test.Vyhodnocuje se způsob přetržení a potřebná síla.Velikost souboru 30 testů.
Technologie pouzdření, typy pouzdřících hmot, základní parametry Tg, alfa 1, alfa 2 včetně grafů.
Statistické zpracování naměřených souborů, porovnání výsledků.
Vytvrzování, vytvrzovací hmoty, hmoty bez vytvrzování, vlastnosti použitých materiálů, teplotní roztažnost, vztah pouzdřící materiál-forma.
Destrukční střihová zkouška nakontaktovaného spoje (Ball Shear Test). Zařízení KELLER BT 30. Velikost souboru 30 testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Dokončovací operace v závislosti na typu pouzdra, členění zapouzdřených prvků, tvarování přívodů, povrchová úprava pouzdra.
Ball Shear Test. Zařízení ROYCE SYSTEM 552. Velikost souboru 30 testů. Statistické zpracování naměřených souborů
Povrchová úprava přívodů, žárové cínování ponorem (PbSn90, Sn), galvanické metody, niklování, kvalitativní rozdíly povrchových úprav přívodů, typy pájek, hodnocení kvality, měřící metody-RTG, výbrus, smáčecí metody, výluhové metody.
Pouzdření. Velikost pouzdra,měření externích rozměrů pouzdra na profil projektoru s porovnáním výkresové dokumentace. Minimální velikost souboru je 30 testů.
Operace finálního testování a značení součástek, typické vady na čipech, typické vady při montáži prvků, ESD problematika, metody destruktivní a nedestruktivní defektoskopie, výhody a omezení jednotlivých defektoskopických metod otevřeného přechodu.
Rozměry vývodů pouzdra. Provádí se měření nožiček pouzdra na profil projektoru dle výkresové dokumentace.Minimální velikost souboru je 30 testů.
Technologické úpravy PN přechodu, leptání (suché, mokré), plazmatické leptání, procesní plyny (SF6 ,CF4), pasivace otevřeného přechodu, polyimidy, pasivační materiály, parametry materiálů, vytvrzování a nanášení polyimidu, otevřený PN přechod.
Statistické zpracování naměřených výsledků.
Procesní technologické látky, příprava DEMI vody, účel, vlastnosti, forming gaz, H2, N2.
Opakovatelnost a reprodukovatelnost (RaR). Regulační diagramy. Korelace mezi vybranými parametry.
Cvičení:
Seznámení s linkou TO220 v TeSe - technologická návaznost operací.
Seznámení s jednotlivými výrobními jednotkami technologických uzlů linky - firemní dokumentace, parametry.
Pájení. Podpájení čipu - kontrola kvality podpájení čipu na RTG zařízení Fein Focus. Vyhodnocení % nepodpájené
plochy. Zpracování distribuční křivky rozložení.
Porovnání podpájení u různých čipů. Statistické zpracování souborů. Minimální velikost souboru je 30testů.
Kontaktování. Destrukční tahová zkouška pevnosti nakontaktovaného spoje(Pull Strength). Příprava vzorků pro
trhací testy.
Zařízení pro trhací testy UNITEK IV. Na souboru přívodů s nakontaktovanými drátky se provede trhací test.
Vyhodnocení způsobu přetržení drátku a trhací síly. Velikost souboru 30testů.
Zařízení pro trhací testy ROYCE SYSTEM 552. Na připraveném souboru vzorků se provede trhací test. Vyhodnocuje se způsob přetržení a potřebná síla. Velikost souboru 30testů.
Statistické zpracování naměřených souborů, porovnání výsledků.
Destrukční střihová zkouška nakontaktovaného spoje(Ball Shear Test). Zařízení KELLER BT30. Velikost souboru
30testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Ball Shear Test. Zařízení ROYCE SYSTEM 552. Velikost souboru 30testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Pouzdření. Velikost pouzdra, měření externích rozměrů pouzdra na profil projektoru s porovnáním výkresové dokumentace.
Minimální velikost souboru 30testů.
Rozměry vývodů pouzdra. Provádí se měření nožiček pouzdra na profil projektoru dle výkresové dokumentace.
Minimální velikost souboru je 30testů.
Statistické zpracování naměřených výsledků.
Opakovatelnost a reprodukovatelnost (RaR). Regulační diagramy. Korelace mezi vybranými parametry.
Členění čipů, historie technologie řezání, rýhování, diamantová pila, laser, řezání drátem.
Seznámení s linkou TO220 v TeSe-technologická návaznost operací
Druhy a typy nástrojů pro řezání, parametry, firemně vyráběná zařízení, parametry.
Seznámení s jednotlivými výrobními jednotkami technologických uzlů linky-firemní dokumentace, parametry
Pájení čipů na základnu pouzdra, soubory přívodů, materiály, vlastnosti, teplotní roztažnosti, lepení čipů.
Pájení. Podpájení čipu-kontrola kvality podpájení čipu na RTG zařízení Fein Focus.Vyhodnocení % nepodpájené plochy.Zpracování distribuční křivky rozložení.
Typy pájek, materiály pájek, vlastnosti, materiálové grafy eutektických pájek, pájení měkkou pájkou, pájení ve vodíkové atmosféře, teplotní profil.
Porovnání podpájení u různých čipů.Statistické zpracování souborů.Minimální velikost souboru je 30 testů.
Nové trendy ve vývoji pájek, bezolovnaté pájky (SnAgBiCu, SnAgCu), kvalita podpájení a její hodnocení, kontrolní metody (die shear test, RTG, výbrusy, SEM).
Kontaktování. Destrukční tahová zkouška pevnosti nakontaktovaného spoje (Pull Strength). Příprava vzorků pro trhací testy.
Kontaktování přívodů, vodivé propojení kontaktů na čipu a přívodů pouzdra, ultrazvukové kontaktování, materiál Al, AlMg, termosonické kontaktování, materiál Au, Cu, složení kontaktovacích drátů, materiálové grafy, pevnost, roztažnost.
Zařízení pro trhací testy UNITEK IV. Na souboru přívodů s nakontaktovanými drátky se provede trhací test.Vyhodnocení způsobu přetržení drátku a trhací síly.Velikost souboru 30 testů.
Kontrola jakosti spojů provedených kontaktováním, kontrolní metody, destruktivní testy, pull test, ball shear test.
Zařízení pro trhací testy ROYCE SYSTEM 552. Na připraveném souboru vzorků se provede trhací test.Vyhodnocuje se způsob přetržení a potřebná síla.Velikost souboru 30 testů.
Technologie pouzdření, typy pouzdřících hmot, základní parametry Tg, alfa 1, alfa 2 včetně grafů.
Statistické zpracování naměřených souborů, porovnání výsledků.
Vytvrzování, vytvrzovací hmoty, hmoty bez vytvrzování, vlastnosti použitých materiálů, teplotní roztažnost, vztah pouzdřící materiál-forma.
Destrukční střihová zkouška nakontaktovaného spoje (Ball Shear Test). Zařízení KELLER BT 30. Velikost souboru 30 testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Dokončovací operace v závislosti na typu pouzdra, členění zapouzdřených prvků, tvarování přívodů, povrchová úprava pouzdra.
Ball Shear Test. Zařízení ROYCE SYSTEM 552. Velikost souboru 30 testů. Statistické zpracování naměřených souborů
Povrchová úprava přívodů, žárové cínování ponorem (PbSn90, Sn), galvanické metody, niklování, kvalitativní rozdíly povrchových úprav přívodů, typy pájek, hodnocení kvality, měřící metody-RTG, výbrus, smáčecí metody, výluhové metody.
Pouzdření. Velikost pouzdra,měření externích rozměrů pouzdra na profil projektoru s porovnáním výkresové dokumentace. Minimální velikost souboru je 30 testů.
Operace finálního testování a značení součástek, typické vady na čipech, typické vady při montáži prvků, ESD problematika, metody destruktivní a nedestruktivní defektoskopie, výhody a omezení jednotlivých defektoskopických metod otevřeného přechodu.
Rozměry vývodů pouzdra. Provádí se měření nožiček pouzdra na profil projektoru dle výkresové dokumentace.Minimální velikost souboru je 30 testů.
Technologické úpravy PN přechodu, leptání (suché, mokré), plazmatické leptání, procesní plyny (SF6 ,CF4), pasivace otevřeného přechodu, polyimidy, pasivační materiály, parametry materiálů, vytvrzování a nanášení polyimidu, otevřený PN přechod.
Statistické zpracování naměřených výsledků.
Procesní technologické látky, příprava DEMI vody, účel, vlastnosti, forming gaz, H2, N2.
Opakovatelnost a reprodukovatelnost (RaR). Regulační diagramy. Korelace mezi vybranými parametry.
Cvičení:
Seznámení s linkou TO220 v TeSe - technologická návaznost operací.
Seznámení s jednotlivými výrobními jednotkami technologických uzlů linky - firemní dokumentace, parametry.
Pájení. Podpájení čipu - kontrola kvality podpájení čipu na RTG zařízení Fein Focus. Vyhodnocení % nepodpájené
plochy. Zpracování distribuční křivky rozložení.
Porovnání podpájení u různých čipů. Statistické zpracování souborů. Minimální velikost souboru je 30testů.
Kontaktování. Destrukční tahová zkouška pevnosti nakontaktovaného spoje(Pull Strength). Příprava vzorků pro
trhací testy.
Zařízení pro trhací testy UNITEK IV. Na souboru přívodů s nakontaktovanými drátky se provede trhací test.
Vyhodnocení způsobu přetržení drátku a trhací síly. Velikost souboru 30testů.
Zařízení pro trhací testy ROYCE SYSTEM 552. Na připraveném souboru vzorků se provede trhací test. Vyhodnocuje se způsob přetržení a potřebná síla. Velikost souboru 30testů.
Statistické zpracování naměřených souborů, porovnání výsledků.
Destrukční střihová zkouška nakontaktovaného spoje(Ball Shear Test). Zařízení KELLER BT30. Velikost souboru
30testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Ball Shear Test. Zařízení ROYCE SYSTEM 552. Velikost souboru 30testů. Statistické zpracování naměřených souborů.
Pouzdření. Velikost pouzdra, měření externích rozměrů pouzdra na profil projektoru s porovnáním výkresové dokumentace.
Minimální velikost souboru 30testů.
Rozměry vývodů pouzdra. Provádí se měření nožiček pouzdra na profil projektoru dle výkresové dokumentace.
Minimální velikost souboru je 30testů.
Statistické zpracování naměřených výsledků.
Opakovatelnost a reprodukovatelnost (RaR). Regulační diagramy. Korelace mezi vybranými parametry.