Přeskočit na hlavní obsah
Přeskočit hlavičku

Mezní stavy a únava materiálu

Summary

Cílem předmětu je poskytnout studentům porozumění a dovednosti v oblasti analýzy mezních stavů konstrukčních prvků, zejména únavy materiálu. Studenti se seznámí s metodami S-N a E-N analýz pro uniaxiální a multiaxiální namáhání a osvojí si přístupy k predikci kumulace poškození. Dále získají znalosti v oblasti trhlin a jejich šíření pomocí lineární a nelineární lomové mechaniky. Kromě toho se seznámí s experimentálními a numerickými metodami používanými v únavě materiálu. Cílem je rovněž rozvíjet dovednosti v návrhu a výpočtu únavy pro konstrukční spoje, jako jsou svary a šrouby.

Literature

[1] KUČERA, J.: Úvod do mechaniky lomu: nestabilní lom ocelových těles při statickém a dynamickém zatížení. Ostrava: VŠB - Technická univerzita Ostrava, 2006. ISBN 80-248-1268-1.
[2] KUČERA, J.: Úvod do mechaniky lomu I. (Vruby a trhliny, nestabilní lom při statickém zatížení), FS VŠB- Technická universita Ostrava, 2002, p.151, ISBN 80-7078-862-3
[3] DOWLING, N. E.: Mechanical Behavior of Materials - Engineering Methods for Deformation, Fracture, and Fatigue, 3rd Edition - Softcover. Pearson Prentice Hall 2009, ISBN 978-0-132-25609-4 
[4] BATHIAS, C., PINEAU, A.: Fatigue of Materials and Structures, Wiley, 2012, 512 s., ISBN: 978-1-118-62337-4 

Advised literature

[1] KUČERA, J.: Úvod do mechaniky lomu II. (Dvouparamterová lomová mechanika, nestabilní lom při dynamickém zatížení), FS VŠB-Technická universita Ostrava, 2006, p.138.
[2] MAITII, S. K.: Fracture mechanics: fundamentals and applications. Delhi, India: Cambridge University Press, 2015. ISBN 978-1-107-09676-9 .
[3] BORESI, A. P. a SCHMIDT, R. J.: Advanced mechanics of materials. 6th ed. New York: John Wiley, c2003. ISBN 0471438812.


Jazyk výuky čeština, angličtina
Kód 330-5201
Zkratka MSU
Název předmětu česky Mezní stavy a únava materiálu
Název předmětu anglicky Limit States and Material Fatigue
Garantující katedra Katedra aplikované mechaniky
Garant předmětu doc. Ing. Martin Fusek, Ph.D.