Přeskočit na hlavní obsah
Přeskočit hlavičku

Základy konstrukčních technologií v elektronice

Typ studia bakalářskénavazující magisterské
Jazyk výuky čeština
Kód 450-2032/05
Zkratka ZKTE
Název předmětu česky Základy konstrukčních technologií v elektronice
Název předmětu anglicky Basics of Constructions Technologies in Electronics
Kreditů 3
Garantující katedra Katedra kybernetiky a biomedicínského inženýrství
Garant předmětu Ing. David Vala, Ph.D.

Osnova předmětu

Přednášky:
1. Vybrané stati z technické dokumentace. Normalizované skupiny a prvky. Standardizace a unifikace. Strukturální, typová a geometrická optimalizace.
2. Návrhové systémy CAD, propojení s CAM a CIM pro elektroniku, elektrotechniku a elektromechaniku. Aspekty návrhu elektronických zařízení, zásady návrhu motivu DPS, vyrobitelnost, testovatelnost, bezpečnost a spolehlivost. Provozní vlivy, souvislosti a omezení mechanických rozměrů, užitých technologií a materiálů.
3. Technologie výroby DPS, příprava výroby, technologie a jakost produkce. Zadávací dokumentace výroby DPS.
4. Technologie rozebíratelných a nerozebíratelných spojení. Propojení a uchycení součástek a komponent na DPS. Technologie lepení, pájení a svařování. Souvislosti mezi užitými technologiemi. Pájení, materiály, proces, technologie, zásady.
5. Propojení a uchycení DPS v systémech. Vodiče, kabely, vodivá a nevodivá spojení, konektory. Souvislosti mezi užitými konstrukčními prvky a mechanickými celky. Pouzdření. Vlivy prostředí. Povrchové úpravy. Operačně-technologické vrstvy. Technologie. Souvislosti.
6. Měření a diagnostika elektronických modulů.
7. Recyklace. Odpady. Vybrané souvislosti. Ochrana prostředí. Legislativa.

Laboratoře:
- Příprava a realizace technického výkresu ze skicy zapojení elektronického obvodu s využitím CAD.
- Příprava a realizace motivu DPS na základě skicy geometrie elektronického modulu s využitím CAD.
- Příprava a realizace technické, logistické a výrobní technologické dokumentace pro realizaci DPS metodou fotolitografie a zajištění souvisejících komponent.
- Příprava a realizace procesů pro fotolitografii. Výroba šablon. Dělení, stříhání, třískového obrábění, vrtání, frézování, broušení. Pasivace povrchů, masky. Příprava pájení, pájecí materiály.
- Příprava, osazení a zapájení elektronických součástek do DPS.
- Příprava a realizace mechanického prvku na základě skicy geometrie s využitím CAD. Příprava technické a výrobní dokumentace.
- Příprava a realizace mechanického prvku metodami rapid prototyping.
- Diagnostika realizovaného elektronického modulu technologií ICT
- Finální montáž, oživení, nastavení a ověření provozních vlastností. Finální realizace technické dokumentace prototypu.

Exkurse:
- Exkurse na prototypových pracovištích TUO
- Exkurse na pracovištích výroby DPS /výroby elektronických modulů.

Povinná literatura

Horák, B. a kol.: Základy konstrukčních technologií v elektronice. Učební text a návody do cvičení. VŠB-TU Ostrava, 2012
Abel, M.: SMT : Technologie povrchové montáže. vyd.1.Pardubice:Platan,2000.246 s.il. ISBN 80-902733-1-9

Doporučená literatura

Záhlava, V.: Metodika návrhu plošných spojů. Skripta ČVUT, Praha 2000
Šťastný, J., Třeštík, B. a kol.: Manuál technické dokumentace. Kopp, České Budějovice 2009 ISBN 978-80-7232-352-4