Montáž IO a diskrétních prvků

Definice základních pojmů, funkce pouzdra (mechanická, elektrická, tepelná), typy pouzder. Pouzdřící hmoty, materiály na výrobu čipů a pasivních součástek, vliv tepelné roztažnosti a mechanického namáhání. Pouzdření na úrovni čipů, připojování mikrodrátky, flip-chip, TAB, COB, DCA, vytvoření pouzder čipů přímo na plošné spoje. Pouzdření na úrovni multičipových modulů, technologie MCM, hybridní moduly. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek, vývodové součástky, technologie SMT. Elektromechanické komponenty, tlačítka, vypínače, trimry, potenciometry, použité materiály, výroba, vlastnosti. Membránové a pryžové klávesnice. Elektronické spínače - optické, hallovy, kapacitní. Náhrady potenciometrů. Pasivní součástky (materiály, vlastnosti, výroba). Rezistory - uhlíkové, s uhlíkovou vrstvou, s kovovou vrstvou, fóliové, cermetové, drátové, čepičková a bezčepičková technologie, trimování, konstrukce, pouzdra, značení. Cívky - typy jader, materiály jader, ochranný obal, typy vinutí, výroba. Keramické kondenzátory - dielektrika, konstrukce, výroba. Svitkové kondenzátory. Tantalové kondenzátory - vlastnosti, funkce, materiály, výroba. Elektrolytické kondenzátory, Superkondenzátory. Displeje - LCD (TN, STN, DSTN, CSTN, IPS, MVA, Colesteric, TFT), EL, Plasma, OLED, PLED - vlastnosti, principy funkce, typy, výroba, optické parametry, technologie. Podsvětlení LCD (LED, EL,CCFL, EEFL). Připojování součástek na plošné spoje, technologie pájení, lepení elektricky vodivými lepidly, osazování, přísun prvků. Fyzikální vlivy na spolehlivost, diagnostické metody. Montáž mechanicky nebo tepelně namáhaných prvků, montáž ke chladiči, montáž konektorů.